Кереш сүз
Контрафакт электрон компонентлар компонент индустриясендә төп авырту ноктасына әйләнде.Начар партиядән-партия эзлеклелегенең һәм киң таралган ялган компонентларның күренекле проблемаларына җавап итеп, бу сынау үзәге җимергеч физик анализ (DPA), чын һәм ялган компонентларны ачыклау, куллану дәрәҗәсен анализлау, сыйфатны бәяләү өчен компонент җитешсезлеге анализы бирә. компонентлары, квалификациясез компонентларны бетерү, югары ышанычлы компонентларны сайлау, компонентларның сыйфатын катгый контрольдә тоту.
Электрон компонент сынау пунктлары
01 Деструктив физик анализ (DPA)
DPA анализына күзәтү:
DPA анализы (Деструктив Физик Анализ) - җимергеч һәм җимергеч булмаган физик тестлар һәм анализлау ысуллары, электрон компонентларның дизайны, структурасы, материаллары, җитештерү сыйфаты максатчан куллану өчен спецификация таләпләренә туры килү-килмәвен тикшерү өчен кулланыла.Уңайлы үрнәкләр анализ өчен электрон компонентларның әзер продукт партиясеннән очраклы рәвештә сайлана.
DPA тестының максатлары:
Уңышсызлыкны булдырмагыз һәм ачык яки потенциаль кимчелекләр булган компонентлар урнаштырудан сакланыгыз.
Дизайн һәм җитештерү процессында компонент җитештерүченең тайпылышларын һәм процесс җитешсезлекләрен ачыклагыз.
Партия эшкәртү тәкъдимнәрен һәм камилләштерү чараларын тәкъдим итегез.
Тапшырылган компонентларның сыйфатын тикшерегез һәм тикшерегез (чынбарлыкны өлешчә сынау, яңарту, ышанычлылык һ.б.)
DPA кулланыла торган объектлар:
Компонентлар (чип индуктивлык кәтүкләре, резисторлар, LTCC компонентлары, чип конденсаторлары, эстафеталар, ачкычлар, тоташтыручылар һ.б.)
Дискрет җайланмалар (диодлар, транзисторлар, MOSFETлар һ.б.)
Микродулкынлы җайланмалар
Интеграль чиплар
Компонент сатып алу һәм алыштыру бәяләү өчен DPA әһәмияте:
Аларның ышанычлылыгын тәэмин итү өчен компонентларны эчке структур һәм процесс күзлегеннән бәяләгез.
Яңартылган яки ялган компонентлар кулланудан физик яктан сакланыгыз.
DPA анализ проектлары һәм ысуллары: Чын куллану схемасы
02 Чын һәм ялган компонентны ачыклау тесты
Чын һәм ялган компонентларны ачыклау (яңартуны да кертеп):
DPA анализлау ысулларын (өлешчә) берләштереп, компонентның физик һәм химик анализы ялган һәм яңарту проблемаларын ачыклау өчен кулланыла.
Төп объектлар:
Компонентлар (конденсаторлар, резисторлар, индуктивлык кәтүкләре һ.б.)
Дискрет җайланмалар (диодлар, транзисторлар, MOSFETлар һ.б.)
Интеграль чиплар
Тест ысуллары:
DPA (өлешчә)
Чыгаручан тест
Функциональ тест
Комплекслы хөкем өч сынау ысулын берләштереп ясала.
03 Кушымта дәрәҗәсендә компонент тесты
Кушымта дәрәҗәсендә анализ:
Техник заявка анализы компонентларда үткәрелә, чынбарлык һәм яңарту проблемасы юк, нигездә җылылыкка каршы тору (катлам) һәм компонентларның эретүчәнлеге анализына юнәлтелгән.
Төп объектлар:
Барлык компонентлар
Тест ысуллары:
DPA, ялган һәм яңарту тикшерүенә нигезләнеп, ул нигездә түбәндәге ике сынауны үз эченә ала:
Компонентны чагылдыру тесты (корычсыз чагылдыру шартлары) + C-SAM
Компонент сату сәләте тесты:
Чистарту балансы ысулы, кечкенә эретеп ябыштыру ысулы, чагылдыру ысулы
04 Компонент җитешсезлеген анализлау
Электрон компонентның эшләмәве функциянең тулы яки өлешчә югалуын, параметрларның дрифтны яки түбәндәге ситуацияләрнең арадаш булуын аңлата:
Мунча сызыгы: Бу продуктның ышанычлылыгын бөтен тормыш циклы вакытында баштан уңышсызлыкка үзгәртү турында бара.Әгәр продуктның уңышсызлык дәрәҗәсе аның ышанычлылыгының характеристик кыйммәте итеп кабул ителсә, бу абсцисса кебек куллану вакыты һәм ординат кебек уңышсызлык дәрәҗәсе.Кәкре ике очында да биек һәм уртада түбән булганга, ул бераз ваннага охшаган, шуңа күрә "ванна кәкре" исеме.
Пост вакыты: март-06-2023